Получите смету за 24 часа
Обучение LLM / Vision
H100/H200
Инференс и видеоанализ
L40S/L4
CAD / рендер / Omniverse
L40S
Аппаратные конвейеры, прототипы, NIC-offload
Terasic Arria 10
Снижение TCO на узел
Энергоэффективность на 1 токен
Рост RPS в инференсе
Сокращение времени обучения
Снимаем все риски заранее
Совместимость, документы и контроль качества под полным контролем
Документы
Выписка из реестра нотификаций
SN-реестры
Договор и спецификация
Сертификаты ЕАЭС/ЕАС
Контроль качества
Burn-in тесты
Пломбы и маркировка
PSI-фото и видео
Совместимость
Тесты корпусов
Матрицы по блокам питания
Проверка CPU и платформ
Готовые наборы
FPGA-Pipeline
Terasic Arria 10 GX
+ референс IP/DDR4,
пример RTL-конвейера
+ референс IP/DDR4,
пример RTL-конвейера
Спец-поток FPGA
Visual/Omniverse
1–4×L40S, NVENC/Dec,
PCIe Gen4/5
PCIe Gen4/5
Визуализации и Omniverse
Infer-Edge
1–4×L4, 1×CPU,
128–512 ГБ RAM, 25–100G
128–512 ГБ RAM, 25–100G
Быстрые инференс-запросы
Train-Core
(H100/H200): 8xGPU, NVLink/NVSwitch, 2xCPU,
2−4 ТБ RAM, 400G фабрика
2−4 ТБ RAM, 400G фабрика
Обучение больших моделей
Train-Core
Обучение больших моделей
Train-Core
Обучение больших моделей — кастомное решение
Infer-Edge
Быстрые инференс-запросы
Infer-Edge
Быстрые инференс-запросы — кастомное решение
Visual/Omniverse
Визуализации и Omniverse
Visual/Omniverse
Визуализации и Omniverse — кастомное решение
FPGA-Pipeline
Спец-поток FPGA
FPGA-Pipeline
Спец-поток FPGA — кастомное решение
Ваш маршрут внедрения — шаг за шагом
РоС
Смета/документы
Поставка/монтаж
Сопровождение
Подбор
Бриф
Ваш маршрут внедрения — шаг за шагом
Совместимость, документы и контроль качества под полным контролем
Технический профиль и интеграция
NVIDIA H100
H100 — выбор для обучения крупных LLM и HPC-задач, а также высокоплотного инференса с требованием к NVLink/NVSwitch. Подходит для HGX-узлов и PCIe-ферм, где важны MIG и высокая полоса памяти.
HBM3, 80 ГБ, 3.35 ТБ/с, ECC
FP8 ≈ 3 958 TFLOPS
FP16/BF16 ≈ 1 979 TFLOPS
TF32 ≈ 989 TFLOPS
FP32 ≈ 67 TFLOPS
INT8 ≈ 3 958 TOPS
FP16/BF16 ≈ 1 979 TFLOPS
TF32 ≈ 989 TFLOPS
FP32 ≈ 67 TFLOPS
INT8 ≈ 3 958 TOPS
NVLink (поколение Hopper),
до 900 ГБ/с на GPU
NVSwitch в HGX
до 900 ГБ/с на GPU
NVSwitch в HGX
NVDEC × 7
декод H.264/H.265/AV1
декод H.264/H.265/AV1
SXM (HGX)
PCIe Gen5 x16 (двухслот),
MIG до 7 inst.
PCIe Gen5 x16 (двухслот),
MIG до 7 inst.
Шасси: HGX 4/8× GPU; серверы 2U–4U (PCIe).
БП: SXM-узлы требуют высокой мощности (до 700 Вт на GPU); резервирование N+1/N+N; точные кВт — зависят от конфигурации.
Охлаждение: air или liquid;
для плотностей ≥ 8× SXM — предпочтительно liquid.
Сеть: IB NDR 400 Гбит/с или RoCE 400 Гбит/с; NIC/DPU: ConnectX-7 / BlueField-3.
Стойка: глубина ≥ 1 000 мм; масса/ПДУ — зависит от шасси.
БП: SXM-узлы требуют высокой мощности (до 700 Вт на GPU); резервирование N+1/N+N; точные кВт — зависят от конфигурации.
Охлаждение: air или liquid;
для плотностей ≥ 8× SXM — предпочтительно liquid.
Сеть: IB NDR 400 Гбит/с или RoCE 400 Гбит/с; NIC/DPU: ConnectX-7 / BlueField-3.
Стойка: глубина ≥ 1 000 мм; масса/ПДУ — зависит от шасси.
Обучение: 8×/16× H100 HGX + NVSwitch, spine-leaf IB NDR/RoCE 400G.
Инференс: PCIe-ферма 4–8× GPU/узел, RoCE 100/200/400G.
VDI/визуализация: не целевая — см. L40S.
Edge/видео: не целевая — см. L4.
Инференс: PCIe-ферма 4–8× GPU/узел, RoCE 100/200/400G.
VDI/визуализация: не целевая — см. L40S.
Edge/видео: не целевая — см. L4.
Драйвер R550+, CUDA 12.x, NCCL, cuDNN, TensorRT;
для видео — NVDEC SDK; vGPU — не применяется
Совместимость и требования
HBM3, 80 ГБ, 3.35 ТБ/с, ECC
HBM
NVLink (поколение Hopper),
до 900 ГБ/с на GPU
NVSwitch в HGX
до 900 ГБ/с на GPU
NVSwitch в HGX
NVLink/NVSwitch
NVDEC × 7
декод H.264/H.265/AV1
декод H.264/H.265/AV1
Мультимедиа
SXM (HGX)
PCIe Gen5 x16 (двухслот),
MIG до 7 inst.
PCIe Gen5 x16 (двухслот),
MIG до 7 inst.
Форм-фактор/интерфейсы
FP8 ≈ 3 958 TFLOPS
FP16/BF16 ≈ 1 979 TFLOPS
TF32 ≈ 989 TFLOPS
FP32 ≈ 67 TFLOPS
INT8 ≈ 3 958 TOPS
FP16/BF16 ≈ 1 979 TFLOPS
TF32 ≈ 989 TFLOPS
FP32 ≈ 67 TFLOPS
INT8 ≈ 3 958 TOPS
Производительность
Шасси: HGX 4/8× GPU; серверы 2U–4U (PCIe).
БП: SXM-узлы требуют высокой мощности (до 700 Вт на GPU); резервирование N+1/N+N; точные кВт — зависят от конфигурации.
Охлаждение: air или liquid;
для плотностей ≥ 8× SXM — предпочтительно liquid.
Сеть: IB NDR 400 Гбит/с или RoCE 400 Гбит/с; NIC/DPU: ConnectX-7 / BlueField-3.
Стойка: глубина ≥ 1 000 мм; масса/ПДУ — зависит от шасси.
БП: SXM-узлы требуют высокой мощности (до 700 Вт на GPU); резервирование N+1/N+N; точные кВт — зависят от конфигурации.
Охлаждение: air или liquid;
для плотностей ≥ 8× SXM — предпочтительно liquid.
Сеть: IB NDR 400 Гбит/с или RoCE 400 Гбит/с; NIC/DPU: ConnectX-7 / BlueField-3.
Стойка: глубина ≥ 1 000 мм; масса/ПДУ — зависит от шасси.
Типовые топологии
Обучение: 8×/16× H100 HGX + NVSwitch, spine-leaf IB NDR/RoCE 400G.
Инференс: PCIe-ферма 4–8× GPU/узел, RoCE 100/200/400G.
VDI/визуализация: не целевая — см. L40S.
Edge/видео: не целевая — см. L4.
Инференс: PCIe-ферма 4–8× GPU/узел, RoCE 100/200/400G.
VDI/визуализация: не целевая — см. L40S.
Edge/видео: не целевая — см. L4.
ПО
Драйвер R550+, CUDA 12.x, NCCL, cuDNN, TensorRT;
для видео — NVDEC SDK; vGPU — не применяется
H100 — выбор для обучения крупных LLM и HPC-задач, а также высокоплотного инференса с требованием к NVLink/NVSwitch.
Подходит для HGX-узлов и PCIe-ферм, где важны MIG и высокая полоса памяти.
Подходит для HGX-узлов и PCIe-ферм, где важны MIG и высокая полоса памяти.
NVIDIA H100
NVIDIA H200
H200 — акцент на увеличенной HBM3e (длинные контексты, большие батчи) для генеративного ИИ и HPC. Совместим с платформами HGX/MGX, повторяя вычислительные блоки Hopper при большей полосе памяти.
HBM3e, 141 ГБ, 4.8 ТБ/с, ECC
FP8 ≈ 3 958 TFLOPS
FP16/BF16 ≈ 1 979 TFLOPS
TF32 ≈ 989 TFLOPS
FP32 ≈ 67 TFLOPS
INT8 ≈ 3 958 TOPS
FP16/BF16 ≈ 1 979 TFLOPS
TF32 ≈ 989 TFLOPS
FP32 ≈ 67 TFLOPS
INT8 ≈ 3 958 TOPS
NVLink до 900 ГБ/с на GPU
NVSwitch в HGX
NVSwitch в HGX
NVDEC × 7
декод H.264/H.265/AV1
декод H.264/H.265/AV1
SXM (HGX H200)
NVL (PCIe, 2–4-way NVLink),
PCIe Gen5
NVL (PCIe, 2–4-way NVLink),
PCIe Gen5
Шасси: HGX H200 (4/8× GPU) или MGX H200 NVL.
БП: до 700 Вт (SXM), до 600 Вт (NVL); резервирование N+1/N+N; суммарная мощность узла — зависит от конфигурации.
Охлаждение: air/liquid; для 8× SXM рекомендуется liquid.
Сеть: IB NDR 400G или RoCE 400G; ConnectX-7/BlueField-3.
Стойка: глубина ≥ 1 000 мм; масса/ПДУ — зависит от шасси.
БП: до 700 Вт (SXM), до 600 Вт (NVL); резервирование N+1/N+N; суммарная мощность узла — зависит от конфигурации.
Охлаждение: air/liquid; для 8× SXM рекомендуется liquid.
Сеть: IB NDR 400G или RoCE 400G; ConnectX-7/BlueField-3.
Стойка: глубина ≥ 1 000 мм; масса/ПДУ — зависит от шасси.
Обучение: 8×/16× H200 HGX + NVSwitch, leaf-spine IB NDR/РоСЕ 400G.
Инференс: NVL-платформы (2–4 GPU/узел) с RoCE 200/400G.
VDI/визуализация: см. L40S.
Edge/видео: см. L4.
Инференс: NVL-платформы (2–4 GPU/узел) с RoCE 200/400G.
VDI/визуализация: см. L40S.
Edge/видео: см. L4.
Драйвер R560+ (Hopper/HBM3e), CUDA 12.x, NCCL, cuDNN, TensorRT; NVDEC SDK
Совместимость и требования
HBM3e, 141 ГБ, 4.8 ТБ/с, ECC
HBM
NVLink до 900 ГБ/с на GPU
NVSwitch в HGX
NVSwitch в HGX
NVLink/NVSwitch
NVDEC × 7
декод H.264/H.265/AV1
декод H.264/H.265/AV1
Мультимедиа
SXM (HGX H200)
NVL (PCIe, 2–4-way NVLink),
PCIe Gen5
NVL (PCIe, 2–4-way NVLink),
PCIe Gen5
Форм-фактор/интерфейсы
FP8 ≈ 3 958 TFLOPS
FP16/BF16 ≈ 1 979 TFLOPS
TF32 ≈ 989 TFLOPS
FP32 ≈ 67 TFLOPS
INT8 ≈ 3 958 TOPS
FP16/BF16 ≈ 1 979 TFLOPS
TF32 ≈ 989 TFLOPS
FP32 ≈ 67 TFLOPS
INT8 ≈ 3 958 TOPS
Производительность
Шасси: HGX H200 (4/8x GPU) или MGX H200 NVL.
БП: до 700 Вт (SXM), до 600 Вт (NVL); резервирование N+1/N+N; суммарная мощность узла — зависит от конфигурации.
Охлаждение: air/liquid; для 8x SXM рекомендуется liquid.
Сеть: IB NDR 400G или RoCE 400G; ConnectX-7/BlueField-3.
Стойка: глубина ≥ 1 000 мм; масса/ПДУ — зависит от шасси.
БП: до 700 Вт (SXM), до 600 Вт (NVL); резервирование N+1/N+N; суммарная мощность узла — зависит от конфигурации.
Охлаждение: air/liquid; для 8x SXM рекомендуется liquid.
Сеть: IB NDR 400G или RoCE 400G; ConnectX-7/BlueField-3.
Стойка: глубина ≥ 1 000 мм; масса/ПДУ — зависит от шасси.
Типовые топологии
Обучение: 8×/16× H200 HGX + NVSwitch, leaf-spine IB NDR/РоСЕ 400G.
Инференс: NVL-платформы (2–4 GPU/узел) с RoCE 200/400G.
VDI/визуализация: см. L40S.
Edge/видео: см. L4.
Инференс: NVL-платформы (2–4 GPU/узел) с RoCE 200/400G.
VDI/визуализация: см. L40S.
Edge/видео: см. L4.
ПО
Драйвер R560+ (Hopper/HBM3e), CUDA 12.x, NCCL, cuDNN, TensorRT; NVDEC SDK
H200 — акцент на увеличенной HBM3e (длинные контексты, большие батчи) для генеративного ИИ и HPC.
Совместим с платформами HGX/MGX, повторяя вычислительные блоки Hopper при большей полосе памяти.
Совместим с платформами HGX/MGX, повторяя вычислительные блоки Hopper при большей полосе памяти.
NVIDIA H200
NVIDIA L40S
L40S — универсальный ускоритель для инференса, рендеринга и VDI, где требуется высокая FP8/FP16-производительность и развитые кодек-движки. Подходит для пулов vGPU и смешанных рабочих нагрузок.
GDDR6, 48 ГБ, 864 ГБ/с, ECC
FP8 ≈ 1 466 TFLOPS
FP16/BF16 ≈ 733 TFLOPS
TF32 ≈ 366 TFLOPS
FP32 ≈ 91.6 TFLOPS INT8 ≈ 1 466 TOPS
FP16/BF16 ≈ 733 TFLOPS
TF32 ≈ 366 TFLOPS
FP32 ≈ 91.6 TFLOPS INT8 ≈ 1 466 TOPS
нет
NVENC × 3 / NVDEC × 3
H.264/H.265/AV1
H.264/H.265/AV1
PCIe Gen4 x16, 2-слот, 350 Вт
Шасси: 2U/4U с поддержкой 300–350 Вт/слот.
БП: N+1/N+N; кВт-бюджет зависит от числа GPU/CPU/накопителей.
Охлаждение: пассив/air, требуемый airflow — зависит от сервера.
Сеть: RoCE 100/200/400G; рекомендуются ConnectX-6/7, vGPU-пулы для VDI.
Стойка: стандартная глубина ≥ 800–1 000 мм (по серверу).
БП: N+1/N+N; кВт-бюджет зависит от числа GPU/CPU/накопителей.
Охлаждение: пассив/air, требуемый airflow — зависит от сервера.
Сеть: RoCE 100/200/400G; рекомендуются ConnectX-6/7, vGPU-пулы для VDI.
Стойка: стандартная глубина ≥ 800–1 000 мм (по серверу).
Обучение (легкое)/инференс: пулы 4–8× L40S/узел, RoCE 200/400G.
VDI/визуализация: кластеры vGPU (L40S-пулы) с профилями.
Смешанные фермы: рендер+инференс, leaf-spine RoCE.
Edge-рендер: L40S в 2U узлах.
VDI/визуализация: кластеры vGPU (L40S-пулы) с профилями.
Смешанные фермы: рендер+инференс, leaf-spine RoCE.
Edge-рендер: L40S в 2U узлах.
Драйвер R550+, CUDA 12.x, TensorRT, cuDNN, NVENC SDK, vGPU (профили по VMware/RTX vWS).
Совместимость и требования
GDDR6, 48 ГБ, 864 ГБ/с, ECC
HBM
нет
NVLink/NVSwitch
NVENC × 3 / NVDEC × 3
H.264/H.265/AV1
H.264/H.265/AV1
Мультимедиа
PCIe Gen4 x16, 2-слот, 350 Вт
Форм-фактор/интерфейсы
FP8 ≈ 1 466 TFLOPS
FP16/BF16 ≈ 733 TFLOPS
TF32 ≈ 366 TFLOPS
FP32 ≈ 91.6 TFLOPS
INT8 ≈ 1 466 TOPS
FP16/BF16 ≈ 733 TFLOPS
TF32 ≈ 366 TFLOPS
FP32 ≈ 91.6 TFLOPS
INT8 ≈ 1 466 TOPS
Производительность
Шасси: 2U/4U с поддержкой 300–350 Вт/слот.
БП: N+1/N+N; кВт-бюджет зависит от числа GPU/CPU/накопителей.
Охлаждение: пассив/air, требуемый airflow — зависит от сервера.
Сеть: RoCE 100/200/400G; рекомендуются ConnectX-6/7, vGPU-пулы для VDI.
Стойка: стандартная глубина ≥ 800–1 000 мм (по серверу).
БП: N+1/N+N; кВт-бюджет зависит от числа GPU/CPU/накопителей.
Охлаждение: пассив/air, требуемый airflow — зависит от сервера.
Сеть: RoCE 100/200/400G; рекомендуются ConnectX-6/7, vGPU-пулы для VDI.
Стойка: стандартная глубина ≥ 800–1 000 мм (по серверу).
Типовые топологии
Обучение (легкое)/инференс: пулы 4–8× L40S/узел, RoCE 200/400G.
VDI/визуализация: кластеры vGPU (L40S-пулы) с профилями.
Смешанные фермы: рендер+инференс, leaf-spine RoCE.
Edge-рендер: L40S в 2U узлах.
VDI/визуализация: кластеры vGPU (L40S-пулы) с профилями.
Смешанные фермы: рендер+инференс, leaf-spine RoCE.
Edge-рендер: L40S в 2U узлах.
ПО
Драйвер R550+, CUDA 12.x, TensorRT, cuDNN, NVENC SDK, vGPU (профили по VMware/RTX vWS).
L40S — универсальный ускоритель для инференса, рендеринга и VDI, где требуется высокая FP8/FP16-производительность и развитые кодек-движки.
Подходит для пулов vGPU и смешанных рабочих нагрузок.
Подходит для пулов vGPU и смешанных рабочих нагрузок.
NVIDIA L40S
NVIDIA L4
L4 — энергоэффективный ускоритель для edge/DC-инференса и видео-аналитики при ограничениях по энергии и форм-фактору. Хорош для транскодирования (AV1) и легких моделей CV/NLP.
GDDR6, 24 ГБ, 300 ГБ/с, ECC
FP8 ≈ 485 TFLOPS
FP16/BF16 ≈ 242 TFLOPS
TF32 ≈ 120 TFLOPS
FP32 ≈ 30.3 TFLOPS
INT8 ≈ 485 TOPS
FP16/BF16 ≈ 242 TFLOPS
TF32 ≈ 120 TFLOPS
FP32 ≈ 30.3 TFLOPS
INT8 ≈ 485 TOPS
нет
NVENC × 2 / NVDEC × 4 / JPEG × 4
H.264/H.265/AV1
H.264/H.265/AV1
1-slot low-profile, PCIe Gen4 x16, TDP 72 Вт
Шасси: 1U/2U, до 8× GPU/узел.
БП: низкий TDP; резервирование N+1 на уровне сервера/стойки.
Охлаждение: air; airflow — по серверу.
Сеть: RoCE 100/200G; ConnectX-6/7.
Стойка: стандартная глубина; масса минимальна.
БП: низкий TDP; резервирование N+1 на уровне сервера/стойки.
Охлаждение: air; airflow — по серверу.
Сеть: RoCE 100/200G; ConnectX-6/7.
Стойка: стандартная глубина; масса минимальна.
Обучение (легкое)/инференс: фермы PCIe с RoCE 100/200G.
VDI/визуализация: vWS для легких рабочих мест.
Edge/Видео: L4-узлы с AV1 (транскод/аналитика).
VDI/визуализация: vWS для легких рабочих мест.
Edge/Видео: L4-узлы с AV1 (транскод/аналитика).
Драйвер R550+, CUDA 12.x, TensorRT, cuDNN, NVENC SDK; vGPU
(по поддерживаемым профилям).
(по поддерживаемым профилям).
Совместимость и требования
GDDR6, 24 ГБ, 300 ГБ/с, ECC
HBM
нет
NVLink/NVSwitch
NVENC × 2 / NVDEC × 4 / JPEG × 4
H.264/H.265/AV1
H.264/H.265/AV1
Мультимедиа
1-slot low-profile, PCIe Gen4 x16, TDP 72 Вт
Форм-фактор/интерфейсы
FP8 ≈ 485 TFLOPS
FP16/BF16 ≈ 242 TFLOPS
TF32 ≈ 120 TFLOPS
FP32 ≈ 30.3 TFLOPS
INT8 ≈ 485 TOPS
FP16/BF16 ≈ 242 TFLOPS
TF32 ≈ 120 TFLOPS
FP32 ≈ 30.3 TFLOPS
INT8 ≈ 485 TOPS
Производительность
Шасси: 1U/2U, до 8× GPU/узел.
БП: низкий TDP; резервирование N+1 на уровне сервера/стойки.
Охлаждение: air; airflow — по серверу.
Сеть: RoCE 100/200G; ConnectX-6/7.
Стойка: стандартная глубина; масса минимальна.
БП: низкий TDP; резервирование N+1 на уровне сервера/стойки.
Охлаждение: air; airflow — по серверу.
Сеть: RoCE 100/200G; ConnectX-6/7.
Стойка: стандартная глубина; масса минимальна.
Типовые топологии
Обучение (легкое)/инференс: фермы PCIe с RoCE 100/200G.
VDI/визуализация: vWS для лёгких рабочих мест.
Edge/Видео: L4-узлы с AV1 (транскод/аналитика).
VDI/визуализация: vWS для лёгких рабочих мест.
Edge/Видео: L4-узлы с AV1 (транскод/аналитика).
ПО
Драйвер R550+, CUDA 12.x, TensorRT, cuDNN, NVENC SDK; vGPU
(по поддерживаемым профилям).
(по поддерживаемым профилям).
L4 — энергоэффективный ускоритель для edge/DC-инференса и видео-аналитики при ограничениях по энергии и форм-фактору.
Хорош для транскодирования (AV1) и легких моделей CV/NLP.
Хорош для транскодирования (AV1) и легких моделей CV/NLP.
NVIDIA L4
Terasic Arria 10
Платформа FPGA на Intel Arria 10 — для кастомных конвейеров (пред-/постпроцессинг, сети/видео-I/O, offload), где важны низкие задержки и специфичные интерфейсы. Применяется как доп. акселератор в узлах ИИ/медиа.
Intel Arria 10 GX (10AX115N2F45E1SG) до ~1 150K LEs
GX-трансиверы до 17.4 Гбит/с chip-to-chip, до 12.5 Гбит/с backplane.
GX-трансиверы до 17.4 Гбит/с chip-to-chip, до 12.5 Гбит/с backplane.
2× DDR4 SO-DIMM (каждый до 16 ГБ 1066 МГц или 8 ГБ 1200 МГц)
4× QDRII+ SRAM 72 Мбит (18-бит, 550 МГц); 256 МБ Flash.
4× QDRII+ SRAM 72 Мбит (18-бит, 550 МГц); 256 МБ Flash.
Встроенный USB-Blaster II / JTAG;
FPPx32 через MAX II CPLD + Flash.
FPPx32 через MAX II CPLD + Flash.
4× QSFP+ 40 Гбит/с (суммарно до 160 Гбит/с
поддержка 4×10 Гбит/с breakout по IP/ядрам)
PCIe Gen3 x8 (до ~7.876 ГБ/с между хостом и FPGA).
поддержка 4×10 Гбит/с breakout по IP/ядрам)
PCIe Gen3 x8 (до ~7.876 ГБ/с между хостом и FPGA).
Осциллятор 50 МГц, программируемый генератор, датчик температуры, монитор питания, управление вентилятором.
Полновысотная 3/4-длина PCIe-карта;
Питание от разъёма PCIe x8 и 6-pin 12 В
Опция 1-слотового воздушного охлаждения (вентилятор 50 мм, ~6000 RPM, ~1.18 °C/Вт).
Питание от разъёма PCIe x8 и 6-pin 12 В
Опция 1-слотового воздушного охлаждения (вентилятор 50 мм, ~6000 RPM, ~1.18 °C/Вт).
PCIe-слот: требуется полноразмерный слот PCIe Gen3 x8 и свободное место под FH 3/4-length плату; глубина шасси обычно ≥ 800–1000 мм.
Питание: подведите 6-pin 12 В от БП плюс мощность по краю PCIe; закладывайте запас для вентиляторов/airflow.
Охлаждение: плата пассивна/воздушна; обеспечьте непрерывный поток через зону радиатора (желательно канализированный воздух). Значения TDP зависят от прошивки и нагрузки (активность GX/DDR4/QSFP+).
Питание: подведите 6-pin 12 В от БП плюс мощность по краю PCIe; закладывайте запас для вентиляторов/airflow.
Охлаждение: плата пассивна/воздушна; обеспечьте непрерывный поток через зону радиатора (желательно канализированный воздух). Значения TDP зависят от прошивки и нагрузки (активность GX/DDR4/QSFP+).
CAD/SDK: Quartus Prime Pro (рекомендуемые релизы для A10 GX), Platform Designer; примеры PCIe+DDR4/Transceiver; доступен OpenCL BSP и материалы OpenVINO для старых стеков.
Отладка SI/линков: используйте референс-проекты для PRBS и скопы/BER-тестеры; у Intel/Тerasic есть наборы и гайды по SI для 1–17.4 Гбит/с.
Драйверы/хост: примеры DMA/PCIE API для Linux/Windows; проверяйте совместимость версии ядра/драйвера с BSP проекта.
Отладка SI/линков: используйте референс-проекты для PRBS и скопы/BER-тестеры; у Intel/Тerasic есть наборы и гайды по SI для 1–17.4 Гбит/с.
Драйверы/хост: примеры DMA/PCIE API для Linux/Windows; проверяйте совместимость версии ядра/драйвера с BSP проекта.
QSFP+ (4×): типовой режим 40 Гбит/с (4×10G); поддержка breakout на 4×10G каждому порту (итого до 16×10G) — при наличии соответствующих MAC/PCS IP и валидированных модулей/кабелей.
Скорости A10 GX: до 17.4 Гбит/с на канал chip-to-chip; для backplane — до 12.5 Гбит/с.
Скорости A10 GX: до 17.4 Гбит/с на канал chip-to-chip; для backplane — до 12.5 Гбит/с.
Совместимость
Intel Arria 10 GX (10AX115N2F45E1SG) до ~1 150K LEs
GX-трансиверы до 17.4 Гбит/с chip-to-chip, до 12.5 Гбит/с backplane.
GX-трансиверы до 17.4 Гбит/с chip-to-chip, до 12.5 Гбит/с backplane.
FPGA
Встроенный USB-Blaster II / JTAG;
FPPx32 через MAX II CPLD + Flash.
FPPx32 через MAX II CPLD + Flash.
Конфигурация
4× QSFP+ 40 Гбит/с (суммарно до 160 Гбит/с
поддержка 4×10 Гбит/с breakout по IP/ядрам)
PCIe Gen3 x8 (до ~7.876 ГБ/с между хостом и FPGA).
поддержка 4×10 Гбит/с breakout по IP/ядрам)
PCIe Gen3 x8 (до ~7.876 ГБ/с между хостом и FPGA).
Сеть / I/O
Осциллятор 50 МГц, программируемый генератор, датчик температуры, монитор питания, управление вентилятором.
Полновысотная 3/4-длина PCIe-карта;
Питание от разъема PCIe x8 и 6-pin 12 В
Опция 1-слотового воздушного охлаждения (вентилятор 50 мм, ~6000 RPM, ~1.18 °C/Вт).
Питание от разъема PCIe x8 и 6-pin 12 В
Опция 1-слотового воздушного охлаждения (вентилятор 50 мм, ~6000 RPM, ~1.18 °C/Вт).
Питание и форм-фактор
2× DDR4 SO-DIMM (каждый до 16 ГБ 1066 МГц или 8 ГБ 1200 МГц)
4× QDRII+ SRAM 72 Мбит (18-бит, 550 МГц); 256 МБ Flash.
4× QDRII+ SRAM 72 Мбит (18-бит, 550 МГц); 256 МБ Flash.
Память на плате
PCIe-слот: требуется полноразмерный слот PCIe Gen3 x8 и свободное место под FH 3/4-length плату; глубина шасси обычно ≥ 800–1000 мм.
Питание: подведите 6-pin 12 В от БП плюс мощность по краю PCIe; закладывайте запас для вентиляторов/airflow.
Охлаждение: плата пассивна/воздушна; обеспечьте непрерывный поток через зону радиатора (желательно канализированный воздух). Значения TDP зависят от прошивки и нагрузки (активность GX/DDR4/QSFP+).
Питание: подведите 6-pin 12 В от БП плюс мощность по краю PCIe; закладывайте запас для вентиляторов/airflow.
Охлаждение: плата пассивна/воздушна; обеспечьте непрерывный поток через зону радиатора (желательно канализированный воздух). Значения TDP зависят от прошивки и нагрузки (активность GX/DDR4/QSFP+).
ПО, BSP и отладка
CAD/SDK: Quartus Prime Pro (рекомендуемые релизы для A10 GX), Platform Designer; примеры PCIe+DDR4/Transceiver; доступен OpenCL BSP и материалы OpenVINO для старых стеков.
Отладка SI/линков: используйте референс-проекты для PRBS и скопы/BER-тестеры; у Intel/Тerasic есть наборы и гайды по SI для 1–17.4 Гбит/с.
Драйверы/хост: примеры DMA/PCIE API для Linux/Windows; проверяйте совместимость версии ядра/драйвера с BSP проекта.
Отладка SI/линков: используйте референс-проекты для PRBS и скопы/BER-тестеры; у Intel/Тerasic есть наборы и гайды по SI для 1–17.4 Гбит/с.
Драйверы/хост: примеры DMA/PCIE API для Linux/Windows; проверяйте совместимость версии ядра/драйвера с BSP проекта.
Сеть и физика линков
QSFP+ (4×): типовой режим 40 Гбит/с (4×10G); поддержка breakout на 4×10G каждому порту (итого до 16×10G) — при наличии соответствующих MAC/PCS IP и валидированных модулей/кабелей.
Скорости A10 GX: до 17.4 Гбит/с на канал chip-to-chip; для backplane — до 12.5 Гбит/с.
Скорости A10 GX: до 17.4 Гбит/с на канал chip-to-chip; для backplane — до 12.5 Гбит/с.
Платформа FPGA на Intel Arria 10 — для кастомных конвейеров (пред-/постпроцессинг, сети/видео-I/O, offload), где важны низкие задержки и специфичные интерфейсы.
Применяется как доп. акселератор в узлах ИИ/медиа.
Применяется как доп. акселератор в узлах ИИ/медиа.
Тактирование и мониторинг
Terasic Arria 10
Параметры зависят от конкретного шасси и прошивки.
Пришлите конфигурацию для точной валидации.
Отправьте заявку, быстро посчитаем и свяжемся с вами
Сервис и сопровождение
Доступ к прошивкам
От установки до SLA-поддержки — полный ввод в эксплуатацию
Обучение команды
Оптимизация драйверов и прошивок
Инсталляция оборудования
Замена оборудования
Запас компонентов
SLA-реакции
Мониторинг и телеметрия
Промышленная автоматика
Чипы и электронные
компоненты
компоненты
инструменты, оснастка и расходные материалы
Металлообрабатывающее
оборудование с ЧПУ
оборудование с ЧПУ
Сетевое и серверное
оборудование
оборудование
С 2019 года поставляем оборудование ведущих мировых брендов на предприятия России и СНГ
Наша команда
Лицензированные брокеры
и водители-профессионалы
и водители-профессионалы
Техперевод RU ↔ ZH
Технические специалисты по направлениям электроники, станков и ИТ
Свободный китайский язык
Прямое общение с заводами
Прямое общение с заводами
Решаем задачи «под ключ»: от подбора и интеграции до сервисного сопровождения. Быстро закрываем вопросы импортозамещения и подбора аналогов. Предлагаем комплексные проекты с технической поддержкой.
Головной офис — Екатеринбург
Филиалы: Москва, Пекин, Гуанчжоу
Филиалы: Москва, Пекин, Гуанчжоу
Назначить звонок на сегодня
Контакты
Телефон
8 (800) 600-81-40
Корпоративная почта
gpu@tkasiatorg.ru
Адрес
Екатеринбург, ул. Основинская, д. 10,
офис 320 (БЦ "Основа")
Москва, Алтуфьевское шоссе,
дом 48к2, 3 подъезд, 3 этаж, 314 офис
8 (800) 600-81-40
Корпоративная почта
gpu@tkasiatorg.ru
Адрес
Екатеринбург, ул. Основинская, д. 10,
офис 320 (БЦ "Основа")
Москва, Алтуфьевское шоссе,
дом 48к2, 3 подъезд, 3 этаж, 314 офис
Настройка cookie-файлов
Подробнее в политике конфиденциальности